線路板沉金工藝有什么常見問題？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-06

鎳層氧化（控制 pH 4.6-4.8，溫度 85±2℃）、金厚不均（電流密度 0.2-0.5ASF）、滲鍍（預(yù)浸液 HCl 濃度 5-10%），需定期維護(hù)鈀缸（活化時(shí)間 3-5min）。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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